Průmyslové počítače "Embeded fanless" jsou obecně používány jako průmyslové v náročných podmínkách. Nemají ventilátor a i přes pasivní chlazení dokážou pracovat při teplotách až od -40°C do +70°C, a to zcela spolehlivě i při 100% využití CPU.
Tato teplotní odolnost je dána především jedinečnou konstrukcí a řešením vnitřních prvků. Pro teploty pod 0°C je důležité použití teplotně odolných RAM a SSD a naopak při vyšších teplotách nad 50°C se používají procesory nakonfigurované TDP 35W.
+ Intel® Atom™ E3950 quad-core processor nebo Apollo Lake Pentium® N4200 + Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C + 3x GbE s 2x PoE+ nebo bez + 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM + rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD) + Instalace na DIN lištu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU grafické karty do 120W TDP + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU TESLA P4/T4 + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU TESLA T4 + Další volný slot PCIe x16 + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE z toho 4x konfigurovatelné PoE+ 802.3at + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Kompaktní rozměry 221 x 173 x 76 mm + Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 LGA1151 CPU + Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + 3x GbE, 4x USB 3.0, 2x RS232/422/485 a 2x RS232 + 1x 3,5" HDD nebo 1x 2,5" SATA HDD/SSD + VGA + DVI + volitenlně 8DI 8DO