Průmyslové počítače "Embeded fanless" jsou obecně používány jako průmyslové v náročných podmínkách. Nemají ventilátor a i přes pasivní chlazení dokážou pracovat při teplotách až od -40°C do +70°C, a to zcela spolehlivě i při 100% využití CPU.
Tato teplotní odolnost je dána především jedinečnou konstrukcí a řešením vnitřních prvků. Pro teploty pod 0°C je důležité použití teplotně odolných RAM a SSD a naopak při vyšších teplotách nad 50°C se používají procesory nakonfigurované TDP 35W.
+ Procesor Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 s výkonem 15W s 8 E-jádry nebo Atom® x7425E
+ Až 16 GB DDR5-4800 SODIMM
+ Provoz při -25 °C do 60 °C
+ 4x porty GbE s PoE+ / 4x USB3.2 Gen 2
+ M.2 2280 M key SATA slot
+ DP++ / HDMI 1.4b výstupy pro duální displej
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) + 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ Přední I/O přístup s designem pro montáž na DIN lištu
+ Kompatibilní s MezIO®
+ Procesor Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 s výkonem 15W s 8 E-jádry
+ Až 16 GB DDR5-4800 SODIMM
+ Provozní teplota od -10°C do 55/70 °C
+ 4x porty GbE s PoE+ a 1x 2,5Gbe
+ 4x USB3.2 Gen 2
+ M.2 2280 M key SATA slot
+2x MiniPCIe slot pro micro SIM kartu
+ DP++ / HDMI 1.4b výstupy pro duální displej
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) + 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ Přední I/O přístup s designem pro montáž na DIN lištu
+ Intel® Atom™ E3950 quad-core processor nebo Apollo Lake Pentium® N4200
+ Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 3x GbE s 2x PoE+ nebo bez
+ 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM
+ rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD)
+ Instalace na DIN lištu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Podporuje NVIDIA® GPU grafické karty do 120W TDP
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Podporuje NVIDIA® GPU TESLA P4/T4
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Podporuje NVIDIA® GPU TESLA T4 /L4
+ Další volný slot PCIe x16
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ Až 6x GbE z toho 4x konfigurovatelné PoE+ 802.3at
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu