Vzdálené IoT

+ Podporuje procesory Intel® 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 LGA1151
+ Dva x16 PCIe, dva x8 PCIe a tři PCI sloty
+ Podporuje jednu grafickou kartu NVIDIA® s TDP až 180W + 8 kanálů izolovaného digitálního vstupu a 8 kanálů izolovaného digitálního výstupu + 2x GbE porty s pojistným šroubem + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 porty s pojistným šroubem + Dva zepředu přístupné disky 2.5" SATA HDD/ SSD s podporou RAID 0/1 a hot-swap + M.2 2280 M key NVMe (Gen3 x4) pro rychlý přístup k úložišti

+ Intel® procesory 9. a 8. generace Core™ i7/ i5/ i3, Pentium® a Celeron® pro LGA1151
+ Podpora grafických karet NVIDIA® s TDP až 200W
+ Dodatečný x4 PCIe slot a PCI slot pro rozšiřující karty
+ Provoz v rozmezí teplot -25°C až 60°C
+ 2x GbE, 4x USB 3.1 Gen1 a 5x COM portů
+ Duální výstup pro displej DVI
+ Možnost instalace až 2x 2.5" SATA HDD/ SSD a 1x mSATA socket

+ Podporuje procesory Intel® 14th/13th/12th-Gen Core™ 24C/ 32T 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ Podporuje GPU NVIDIA® RTX s TDP až 130W
+ Provoz v rozmezí teplot -25°C až 60°C
+ 5x 2.5GbE a 1xGbE s volitelným PoE+ (porty 3~6)
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 typ-C a 6x USB 3.2 typ-A porty
+ Soket M.2 2280 s klíčem M (Gen4x4) s podporou NVMe SSD
+ Pojme až dva 2.5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ MezIO™ pro rozšíření pomocí dodatečných modulů

+ Podporuje GPU NVIDIA® L4 a jednu další PCIe kartu
+ Podporuje procesory Intel® 13th/12th-Gen Core™ s 24 jádry/ 32 vlákny a TDP 35W/ 65W LGA1700
+ Speciální odvod tepla pro provoz v rozmezí teplot -25°C až 60°C
+ 5x 2.5GbE a 1x GbE s volitelným PoE+ (porty 3~6)
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 typ-C a 6x USB 3.2 typ-A porty
+ Soket M.2 2280 M (Gen4x4) s podporou NVMe SSD
+ 2x 2.5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ Rozhraní MezIO™ pro rozšíření pomocí doplňkových modulů

+ Intel® Atom™ E3950 quad-core processor nebo Apollo Lake Pentium® N4200
+ Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 3x GbE s 2x PoE+ nebo bez
+ 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM
+ rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD)
+ Instalace na DIN lištu

+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E/ x6413E
+ Extrémně kompaktní rozměry 52 x 89 x 112 mm
+ Odolný provoz v širokém teplotním rozsahu od -25 °C do 70 °C pasivně chlazený
+ 2x GigE porty, dva porty USB 3.1 Gen1 a dva porty USB 2.0
+ Rozhraní M.2 2280 M key SATA
+ 1x M.2 B key podporující moduly 5G/ 4G ve formátu 3042/ 3052
+ 1x M.2 E key pro moduly WiFi 5/ WiFi 6
+ 1x RS-232/ 422/ 485 a 3 sériové porty RS-232®

+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E se čtyřmi jádry 2.0GHz/ 3.0GHz a spotřebou 12W
+ Odolný pasivně chlazený s provozní teplotou v rozmezí -25 °C až 70 °C
+ 2x porty 2.5GbE PoE+ a 1x port 2.5GbE s pojistným šroubkem
+ 2x porty USB 3.1 Gen1 a 2x porty USB 2.0 s pojistným šroubkem
+ Rozhraní M.2 2280 M key SATA
+ Duální výstupy pro monitor DP s podporou rozlišení 4096 x 2160
+ Přední I/O přístup a montáž na DIN lištu
+ Kompatibilní s MezIO®

+ IP66 - odolný proti vodě a prachu
+ Procesor Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E se čtyřmi jádry, 2,0 GHz/3,0 GHz, 12 W
+ 2x 2.5GbE porty M12 X konektory
+ 1x izolovaný RS-232 a 1x izolovaný RS-422/485 M12 A konektory
+ 2x USB 2.0 porty M12 A konektory
+ 1x VGA port M12 A konektor
+ Napájení 8-35VDC s možností ignition M12 A konektorem

+ AMD Ryzen™ embedded V1000 series 15W/ 45W CPU
+ Vestavný s provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE
+ 4x USB 3.0
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ DP + VGA
+ rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD)
+ Instalace na DIN lištu