Průmyslové počítače Neousys jsou zde přehledně rozděleny podle generací procesorů Intel. V současné době jsou dostupné průmyslové počítače Neousys s procesory:
+ EN 50155 certifikát (pro drážní vozidla a zařízení) + 4x 802.3at PoE+ porty Intel® I210 a 4x 2.5G PoE+ porty I225-IT s RJ45 konektory + Intel® 13th/12th-Gen Core™ 24C/ 32T 35W/ 65W LGA1700 CPU + provozní teplota je -40°C~70°C při které počítač reálně pracuje! + izolovaný CAN bus pro komunikaci s vozidlem + 4 kanálové izolované vstupy/výstupy 4DI 4DO + 2x SATA HDD/SSD s RAID 0/1. vyměnitelné za provozu + M.2 Gen4 x4 NVMe SSD slot + 1x USB 3.2 Gen2x2 type-C a 8x USB 3.2/ 2.0 type-A porty + 8V až 48V VDC vstup s integrovaným zapalováním.
+ Intel® 8./9.-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Kazeta pro 1xPCI (700xP) / 1xPCIe (700xE) / 2xPCIe (700xDE) rozšiřující karty + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapozdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® Atom™ E3950 quad-core processor nebo Apollo Lake Pentium® N4200 + Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C + 3x GbE s 2x PoE+ nebo bez + 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM + rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD) + Instalace na DIN lištu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® Apollo Lake Atom™ E3950 quad-core processor + Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C (volitelně až -40°C) + 1x GbE a 2x PoE+ GbE + 1x CAN 2.0 + 1x M.2 a 3x mini-PCIe s hliníkovým odvodem tepla + 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM + 4DI 4DO + 8-35VDC se zabudovaným zapalováním + E13 certifikace
+ Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + 8x 802.3at PoE+ porty a 2x GbE + Prostor pro 2x 3,5" HDD podporující RAID 0/1 až do celkové velikosti 24TB + Inteligentní odvod tepla od HDD + 4x mini-PCIe s podporou SIM + 4 kanálový izolovaný vstup a výstup + 1x CAN 2.0 port + Speciální úprava pro odolnost vibracím 1 Grms
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU TESLA P4/T4 + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU TESLA T4 + Další volný slot PCIe x16 + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Robustní s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE z toho 4x konfigurovatelné PoE+ 802.3at + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu
+ Podpora GPU nVidia® do 75W TDP NVIDIA GeForce GTX950 GTX1050 Ti + Speciální konstrukce umožňuje pracovní teploty -25°C až +60°C + Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + Podpora 2x 2,5" SATA HDD/SSD s RAID 0/1