Průmyslové počítače Neousys jsou zde přehledně rozděleny podle hlavních vlastností. Lépe je využít filtrování v levém menu, kde jsou konkrétně i počty portů nebo požadovaný typ, zatímco v kategoriích jsou obecně všechny modely, které dané rozhraní / rozšíření / vlastnost podporují nebo obsahují.
První kategorií je nové paměťové rozhraní M.2 2280 pro osazení NVMe SSD nebo Intel Optane Memory. Dalšími kategoriemi jsou PoE / PoE+ pro napájení kamer přímo prostřednictvím Ethernetu, možnost rozšíření o PCI / PCIe přídavné karty, průmyslové počítače kompaktních rozměrů, s DTIO, podporou RAID / AMT, rozšiřitelné o MezIO karty Neousys a nebo obsahující programovatelný MCU pro real-time řízení vstupů a výstupů.
+ Procesor Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 s výkonem 15W s 8 E-jádry + Až 16 GB DDR5-4800 SODIMM + Provozní teplota od -10°C do 55/70 °C + 4x porty GbE s PoE+ a 1x 2,5Gbe + 4x USB3.2 Gen 2 + M.2 2280 M key SATA slot +2x MiniPCIe slot pro micro SIM kartu + DP++ / HDMI 1.4b výstupy pro duální displej + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) + 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + Přední I/O přístup s designem pro montáž na DIN lištu
+ NVIDIA® Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM s Jetpackem + IP66 odolnost proti prachu a vodě + bezvětrákový provoz při -25°C až 70°C + 6x GMSL2, FAKRA Z konektory (NRU-161V-AWP) + 4x PoE+ GbE, M12 X konektory (NRU-162S-AWP) + 1x CAN FD a 1x RS232 skrz M12 A konektory + nízkoprofilový design + 8V až 35V DC + zabudovaná kontrola zapalování
+ IP66 odolnost proti tlakové vodě a prachu + 10.1" dotyková obrazovka s rozlišením 1920 x 1200 + NVIDIA® Jetson Orin™ NX nebo Orin™ Nano SoM v sadě s JetPackem + 4x IEEE 802.3at GigE PoE+ porty M12X nebo 6x GMSL2 porty + provozní teplota od -25°C do 60°C + 1x M.2 2242 M key pro NVMe SSD + 1x mini PCIe pro WIFI/4G modul + 1x izolovaný CAN FD a 1x RS232 s M12A konektory + 1x GPS PPS M12A vstup + 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním
+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 63 mm + Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU + Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C + 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem + M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + VGA + DP výstupy pro dva monitory + OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+
+ iPC malých rozměrů - 212 x 165 x 45 mm s plochým kontaktním chladičem + Intel® 13th/12th-Gen Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU + Odolný pasivně chlazený v rozmezí pracovních teplot od -25°C do 60°C + Novinka určená do uzavřeného boxu + 4x 2.5GbE s volitelným PoE+ a 4x USB3.2 Gen 1 s pojistným zámkem + M.2 2280 Gen4x4 NVMe a 1x výměnný HDD s možností hot-swapping + 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO) + VGA + DP výstupy pro dva monitory + OPCE: vstup zapalování IGN a PoE+